激光送锡线系统是激光焊接在电子制造领域实现高精度锡焊的专用设备，其核心是将激光热源与自动送锡机构结合，实现精准、可控的锡焊作业，完整系统主要由激光子系统、送锡子系统、运动控制子系统、视觉定位子系统、工艺辅助子系统及控制系统六大模块组成，各模块协同保障焊接的稳定性和一致性，具体如下： 激光子系统这是系...

激光锡焊 CCD 同轴视觉定位原理 激光锡焊 CCD 同轴视觉定位，是将视觉光路与激光焊接光路同轴共线的高精度定位技术，核心是让 CCD 相机、激光束、焊接靶点处于同一光轴，从而消除视觉偏移误差，满足通讯模组接头、精密电子元件等微小焊点的定位需求，定位精度可达 ±0.01~±0.05mm。 一、核心...

在激光锡焊技术向精密化、微小化方向快速演进的今天，保护气的应用已成为影响焊接质量的关键因素之一。随着电子产品集成度持续提升，最小焊盘尺寸降至 0.15mm、间距仅 0.25mm 的精密焊接场景日益普遍，保护气不仅要实现防氧化、稳成型的基础功能，更需适配微小空间操作、非接触式焊接的特殊需求。错误的用气...

在电子制造领域，电路板作为电子产品的 “神经中枢”，其焊接质量直接决定着产品的性能与可靠性。然而，传统焊接工艺长期以来饱受不良焊点问题的困扰，短路、焊点无光泽、粗糙等缺陷层出不穷，严重制约着生产效率与产品品质。随着激光焊锡技术的崛起，这一困境迎来了破局之道。本文将深入剖析传统电路板焊接工艺的常见缺陷...

在医疗设备制造领域，焊接工艺的精度、稳定性与洁净度直接关系到设备的临床安全性与长期可靠性。随着医疗设备向微型化、高精度、高集成度方向发展(如植入式传感器、微流控芯片、微创手术器械)，传统焊接技术(如烙铁焊、热风焊)因热影响范围大、定位精度低、易产生污染物残留等问题，已难以满足医疗级焊接需求。而激光焊...

在电子制造向高效化、规模化发展的进程中，激光锡焊的焊接速度是平衡生产效率与焊接质量的关键指标。相较于传统烙铁焊、波峰焊，激光锡焊凭借非接触加热、精准能量控制的特性，在速度提升上具备先天优势，但实际焊接速度受激光器性能、材料特性、焊点规格等多维度因素影响，需结合具体应用场景动态适配。松盛光电基于数千个...

判断产品是否符合激光锡焊，核心看焊接场景适配性、物料兼容性、精度与量产需求匹配度三大核心维度，用简单可落地的标准就能快速筛查，具体可按以下步骤判断： 一、先看焊接核心场景是否适配 激光锡焊的核心优势是 “高精度、低热损伤、连续作业”，先确认产品是否契合这些场景： 焊盘与间距：焊盘尺寸≥0.2mm、间...

在如今的时代当中很多的加工生产领域都需要采用多种类型的焊接工艺技术，如今大家公认先进性比较强的激光焊接设备在焊接工艺领域当中取得的成就很突出。而在相关领域专注于供应服务好的激光焊接设备体验的品牌厂商人气十分高。那作为消费者们验收激光焊接设备时有什么比较实用的技巧? 一、先核文档：确认设备 “身份合规...

激光锡焊的温控与测温范围是保障焊接质量的核心参数，其设置需精准匹配焊料特性、工件材质及工艺需求。合理的温度区间控制既能确保焊锡充分熔化浸润，又能避免基材过热损伤，是精密电子制造中不可或缺的工艺指标。 一、激光锡焊的核心温控测温范围 激光锡焊的典型温控与测温覆盖范围为 -40℃~500℃，实际应用中根...

不同锡焊工艺对 PCB 电路板的影响，本质上是能量传递方式、作用范围及控制精度的差异在板件性能、结构完整性与长期可靠性上的直接体现。激光锡焊作为精密焊接技术的代表，其对 PCB 的影响呈现出 “低损伤、高精度、高适配” 的显著特征，与传统工艺形成鲜明对比。以下从工艺机理出发，结合实际应用场景，详细解...

焊出完美激光锡焊点的核心，是精准匹配 “设备参数、材料特性、操作流程” 三大要素，同时严控每个环节的一致性。 一、前期准备：打好基础是关键 材料匹配：根据焊接件(如铜、铁插针)选择对应活性的锡膏(如高温 Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，避免因锡膏与基材不兼容导致焊点开裂。 元件预处理：清洁焊接表...

激光锡焊和烙铁锡焊虽都是电子制造中的锡焊技术，但核心加热方式、适用场景和焊接效果差异显著 ——激光锡焊是 “非接触式精准加热”，适合微小、热敏元件的批量焊接;烙铁锡焊是 “接触式传导加热”，更适合常规焊点的手工或半自动操作。松盛光电来给大家介绍激光锡焊与烙铁锡焊的区别。 一、核心加热原理：“激光聚焦...